HBM
Memoria apilada diseñada para ubicarse junto a los chips de IA y alimentarlos con datos lo suficientemente rápido.
HBM,, abreviatura de High Bandwidth Memory,, es una memoria que se construye apilando muchas capas delgadas de DRAM una encima de otra y colocando la pila justo al lado del procesador. El punto es la velocidad de entrega: un acelerador de IA moderno puede hacer aritmética mucho más rápido que la memoria ordinaria puede entregar números, por lo que la memoria se convierte en el cuello de botella. HBM amplía esa tubería dramáticamente.
El problema es físico. Producir HBM consume aproximadamente tres veces la capacidad de la oblea de silicio por gigabyte en comparación con DDR5 normal, por lo que cada oblea cambiada a HBM elimina varias veces más memoria de consumo del mercado. Esa única compensación es la razón principal por la que los precios de la RAM se han disparado desde 2025.